台湾の半導体大手である台湾積体電路製造（TSMC）＜TSM＞は12月6日、アリゾナ州に建設予定の半導体製造工場への投資額を当初の120億ドルから400億ドル超に拡大すると発表した。最初の製造工場では2024年から4ナノメーター（nm）の回路幅の半導体製造を開始予定で、2番目の工場では2026年までに3nmの半導体の生産を予定する。半導体はサイズが小さいほど処理速度が速く電力効率も向上する。
400億ドルは巨額だが、全てが解決するわけではない。TSMCは投資の投入時期につ…
WEEKLY 2022年12月11日号
今週の予定
TSMC Makes a $40 Billion Bet on U.S.-Made Chips.
TSMCが米国半導体工場に400億ドルを投資
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